【廣州粵芯半導(dǎo)體項目】JB彈簧減震器
【廣州粵芯半導(dǎo)體項目】JB彈簧減震器
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廣州粵芯半導(dǎo)體項目介紹：
粵芯12英寸晶圓項目在黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)投產(chǎn)。項目總投資288億元，是廣州第一條、廣東省唯一量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)線。
粵芯半導(dǎo)體已被列入廣東省、廣州市重點建設(shè)項目。
項目總投資288億元，分兩期建設(shè)
芯片被喻為“工業(yè)糧食”，是整機(jī)設(shè)備的“心臟”。2018年，中國芯片進(jìn)口總量為3120億美元，占全球集成電路5000億美元市場規(guī)模的近60％，進(jìn)口額度超過石油，位列國內(nèi)進(jìn)口商品第一位。“芯片國產(chǎn)化”已經(jīng)成為國家未來長期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。
廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“粵芯半導(dǎo)體”）是國內(nèi)第一座以虛擬IDM （Virtual IDM） 為營運(yùn)策略的12英寸芯片廠，目前已被列入廣東省、廣州市重點建設(shè)項目。項目總投資288億元，分兩期建設(shè)，第一期投資100億元，專注于0.18um-90nm模擬芯片與分立器件制造，實現(xiàn)月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力；第二期投資188億元，專注于65nm-40nm 世界最先進(jìn)高端的高壓BCD模擬芯片技術(shù)，月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓。
在生產(chǎn)工藝方面，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司副總裁李海明介紹，12英寸晶圓芯片是目前跨國公司的主要技術(shù)產(chǎn)品。中國廠家生產(chǎn)的主要是6英寸、8英寸晶圓，12英寸晶圓芯片自給率很低。晶圓尺寸越大，同一圓片上可生產(chǎn)切割的芯片就越多，這可以極大地降低產(chǎn)品成本，但同時對材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求也更高。相對于8英寸芯片生產(chǎn)線，粵芯的12英寸芯片生產(chǎn)線效率可達(dá)原來的2.25倍。
該項目以細(xì)分化、差異化、訂制化的營運(yùn)定位，以高端模擬芯片、汽車電子、生物醫(yī)療檢測、5G前端模塊等國內(nèi)較為稀缺的產(chǎn)品為主要方向，預(yù)計實現(xiàn)百億級的銷售目標(biāo)，進(jìn)一步帶動上下游企業(yè)形成千億元產(chǎn)值的規(guī)模。
粵芯12英寸晶圓項目投產(chǎn)當(dāng)天，粵芯半導(dǎo)體與中國科學(xué)院微電子研究所、中山大學(xué)微電子學(xué)院、華南理工大學(xué)微電子學(xué)院、復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院、廣州昂寶電子有限公司、格科微電子（上海）有限公司等20多家半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研單位簽約，共同開展產(chǎn)學(xué)研合作，合力培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才。
到2022年黃埔建成全國集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)
2018年底出臺的《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》提出，廣州以黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)為核心，計劃通過實施七大工程，涵蓋芯片制造提升、芯片設(shè)計躍升、封裝測試強(qiáng)鏈、配套產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、創(chuàng)新能力突破、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展、人才引進(jìn)培育等，力爭到2022年，建成全國集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。
粵芯12英寸晶圓項目在國內(nèi)首創(chuàng)了虛擬IDM (Virtual IDM) 運(yùn)營模式。據(jù)介紹，粵芯半導(dǎo)體負(fù)責(zé)建設(shè)運(yùn)營12英寸芯片廠，聯(lián)合芯片設(shè)計客戶進(jìn)行工藝平臺的訂制開發(fā)，無縫聯(lián)結(jié)“芯片設(shè)計”、“制造”到“客戶市場應(yīng)用需求”。
據(jù)悉，自粵芯半導(dǎo)體動工建設(shè)以來，已有80家集成電路企業(yè)鏈企業(yè)慕名前來考察，32家企業(yè)注冊落地，其中過億營業(yè)額的已經(jīng)超過7家。這些項目涵蓋設(shè)計、封測、設(shè)備、材料的上下游產(chǎn)業(yè)等多個領(lǐng)域，構(gòu)建了以粵芯半導(dǎo)體為龍頭，集“芯片設(shè)計-晶圓制造-封裝測試-終端應(yīng)用”為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈。
隨著越來越多半導(dǎo)體企業(yè)集聚，黃埔在粵芯項目落戶的知識城內(nèi)規(guī)劃了新能源新材料價值創(chuàng)新園。該園區(qū)規(guī)劃面積6.4平方公里，其中集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園作為“園中園”，重點以粵芯項目等龍頭企業(yè)為核心，引進(jìn)了一批大尺寸晶圓生產(chǎn)線項目，力爭在化合物半導(dǎo)體器件、微機(jī)電系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體器件、特色工藝和第三代半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域均有較大進(jìn)展；全面進(jìn)軍計算、存儲和移動通信芯片領(lǐng)域，在新材料領(lǐng)域引進(jìn)一批國內(nèi)外知名企業(yè)，形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，建設(shè)成為廣州創(chuàng)“芯”智造園。
JB型彈簧減震器
JB型彈簧減震器具有安裝方便等特點，減震器上下端各有螺絲及螺絲孔，彈簧上端有高度調(diào)節(jié)螺母，可根據(jù)安裝需要自由調(diào)整高度，減震器兩端有側(cè)向橡膠阻尼，加大了垂向的阻尼系數(shù)，提高了縱向和橫向的剛度，確保設(shè)備能更安全的運(yùn)行
JB型彈簧減震器特性：
1、本體材質(zhì)為路合金。
2、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計，可依實際需要調(diào)整高度。
3、外形輕巧堅固，安裝容易，適用于各類機(jī)械內(nèi)避震裝置。
4、彈簧均經(jīng)熱處理，ED防銹，烤漆或噴塑程序處理。
5、荷重?fù)隙?5mm 30mm 40mm 能有效消除機(jī)械結(jié)構(gòu)震動
JB spring shock absorber
JB type spring shock absorber has the characteristics of convenient installation, shock absorber end up and down all the screws and screw hole, spring top height adjustment nut, can, according to the height of installation need to be changed by a lateral rubber damping on both ends of the shock absorber, increased the vertical damping coefficient, improves the longitudinal and lateral stiffness, ensure the safety of equipment can be shipped
JB spring shock absorber features:
1. The main material is road alloy.
2, special structure design, can adjust the height according to the actual needs.
3, light and strong appearance, easy installation, suitable for all kinds of mechanical internal shock absorbers.
4. Springs are treated by heat treatment, ED rust prevention, baking paint or plastic spraying process.
5, load deflection 25mm 30mm 40mm can effectively eliminate mechanical structure vibration
